简述PCBA加工基本工序

PCBA加工基本工序也就是将PCB板进行元器件的SMT贴装、DIP插件并实现焊接等的工艺过程。本文佩特科技小编就为大家简述PCBA加工基本工序。

PCBA加工工序大致可以分为以下几个工序：SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

一、SMT贴片加工

1、锡膏搅拌

锡膏取出来解冻之后是需要进行搅拌才能够使用的。

2、锡膏印刷

通过刮刀将钢网上的锡膏印到PCB焊盘上。

3、SPI

SPI也就是锡膏厚度检测仪。

4、贴装

贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装在PCB焊盘上。

5、回流焊接

贴装好的PCB板经过回流焊使锡膏受热变成液体然后冷却凝固完成焊接过程。

6、AOI

AOI也就是自动光学检测，对PCB板的焊接效果进行检测从而排除不良PCB板。

7、返修

对AOI和人工检测出来的不良板进行返修。

二、DIP插件加工

1、插件

将插件物料插装在PCB板上。

2、波峰焊接

插装好的板子通过波峰焊接完成焊接。

3、剪脚

已经焊接好的板子引脚一般是过长的，需要剪脚。

4、后焊加工

使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

5、洗板

进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

6、品检

对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

三、PCBA测试

根据不同的产品、不同的客户要求，采用不同的测试方法，检测PCBA产品是否符合PCBA加工要求。

四、成品组装

将通过测试的PCBA产品进行外壳组装，然后进行测试，测试通过就能够安排出货了。